电子元件密封粘合剂制备例如下:将4、4'-二氨基二苯醚 .37份,3、3‘、5、5'-四甲基-4氨基二苯甲烷 .5,4、4'-二氨基二苯醚-3-碳酸铵 .2,1.3-二(3-氨基苯基-1、1’、3、3'-环氧固化剂过量四甲基二硅氧烷 ，3,乙二醇二(偏苯三酸酐) .9,和三羟甲基硅烷三(偏苯三酸酐 .1mol在1  、15 和2  ℃下固化别离制成薄膜,拉伸强度为15kg/mm2,拉伸模量15kg/mm2,对si板具有优秀的粘合性。改性聚酰亚胺,可用于电子印刷线路板的涂膜,lsi和mcm的层间绝缘膜,电子元件保护膜及封装资料,能满意电子工业开展的需求。电子元件密封粘合剂功能:这种树脂较硅胶或聚酰胺树脂粘合性高、固化时间短。作为液体封装料,较环氧树脂纯度高,涂膜性好,弹性小。用聚酰亚胺和铜粉制成的电磁波屏蔽用导电涂料,可广泛用于计算机,电子医疗仪器和各种通讯设备,可有效地避免屏蔽电磁波的彼此搅扰,避免误操作及失真现象。聚酰亚胺树脂粘合剂和涂料具有优秀的耐高温功能,特别适用于航天航空业环氧固化剂过量。美国开宣布一种反面涂有粘胶的塑料作为战斗机外层涂层,其反面运用聚酰亚胺压合胶,当战斗机机壳色彩需改动时,只需将“贴花”剥下并将新的贴花贴上即可,因为不需将飞机拖入喷漆工厂,可下降飞机的保护本钱。现在一种用于电绝缘密封涂料的组分为3、3'4、4'-二环氧固化剂过量苯四羧酸二酐,meoh,亚硫酰二氯和p-苯撑二胺是旋转涂布进cu-涂布板和加热制成薄膜。

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