电子灌封胶在未固化前归于液体状，具有流动性，胶液黏度依据产品的原料、功能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶彻底固化后才干完成它的运用价值，固化后能够起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的效果。[1]

    2灌封胶分类电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶品种十分多，首要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

    导热灌封胶

    导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能有机膨润土一流变助剂够加热固化，具有温度越高固化越快的特色。是在一般灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优秀的生产厂家做出来的产品：在固化反响中不会发生任何副产物，能够应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等资料及金属类的外表。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要到达UL94-V 级。要契合欧盟ROHS指令要求。首要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于相似温度传感器灌封等场合。

    环氧树脂胶灌封胶

    通过有机膨润土一流变助剂欧盟ROHS指定规范，固化物硬度高、外表平坦、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、焚烧线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如轿车、摩托车焚烧器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

    有机硅灌封胶

    有机硅灌封胶的品种许多，不同品种的有机硅灌封胶在耐温功能、防水功能、绝缘功能、光学功能、对不同原料的粘接附着功能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶能够参加一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的功能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此功能，使其到达“可掰开”便于修理，即假如某元器件出毛病，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，能够持续运用。

    有机硅灌封胶的色彩一般都能够依据需要恣意调整。或通明或非通明或有色彩。有机硅灌封胶在防震功能、电功能、防水功能、耐高低温功能、防老化功能等方面体现十分好。

    双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包含缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化进程中会发生挥发性低分子物质，固化后有较显着缩短率。加成型的(又称硅凝胶)缩短率极小、固化进程中没有低分子发生。能够加热快速固化。

    聚氨酯灌封胶

    聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,一般由聚醋、聚醚和聚双烯有机膨润土一流变助剂烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,通过逐渐聚合而成。灌封胶一般能够选用预聚物法和一步法工艺来制备。

    聚氨酯灌封资料的特色为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,通明,有优秀的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等资料有较好的粘接性。灌封资料可使装置和调试好的电子元件与电路不受轰动、腐蚀、湿润和尘埃等的影响。

    LED灌封胶

    LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透有机膨润土一流变助剂光率，能够起到维护LED芯片添加LED的光通量，粘度小，易脱泡，合适灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

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